苹果2020年有望用高通基带5G手机

三鑫通讯

长期关注科技圈的朋友们都知道，苹果从iPhone X开始就采用了高通与因特尔基带混用的方式，那个时候大家都说，谁买到了高通谁就赚到了。结果由于苹果与高通一直打官司，从iPhone XS系列至今苹果一直采用因特尔基带，导致苹果信号近几年来一直为人诟病。

今天，等等党终于迎来了春天。据外媒报道，2020年新款iPhone将全面取消当前使用的英特尔基带，取而代之的是高通基带。并且有分析师预测，此次搭载的基带很大可能为高通最新的X55 5G基带。

iPhone 11系列

而此前市场研究公司Strategy Analytics就在发布的最新报告中预测，iPhone系列将在2020年采用5G通讯连接，有望在2020年称霸5G智能手机市场。

其实这样的转变由今年4月17日高通与苹果间的专利许可纠纷得以解决开始，两家公司撤销了在全球范围内的法律诉讼并达成了为期六年的全球专利许可协议。不过今年新发的iPhone 11系列手机已经来不及更换高通基带了。所以行业内关于2020年苹果采用高通基带的消息一直层出不穷。

iPhone 12渲染图

高通X55基带采用了7nm制程，最重要的是其同时支持4G和5G，向下支持高达2.5Gbps的4G LTE速度。当你所处的环境没有5G信号时，会自动切换为4G网络。

除了基带之外，射频天线也是影响信号的重要因素。据外媒的爆料，2020年新款iPhone会将天线升级为LCP软板。明年苹果将会为iPhone产品搭载三条LCP，升级的天线数量将会极大提高，且支持毫米波高频频段，进一步提高网速。

不过从今年4月英特尔把基带相关专利转给了苹果公司这一动作看，苹果应该并不打算长期使用高通的基带，此前有消息称苹果将研发自己的基带并集成到A系列芯片中。

但要说苹果明年就能称霸5G智能手机市场，我认为有些牵强。首先高通X55基带并非目前最强的5G基带，MTK天玑1000和麒麟990都已经集成SoC，效果要比X55更好；其二等到苹果自研5G基带并集成进自家芯片中至少要2021年，那时其他起步早的芯片/手机厂商不知道已经发展到了哪一步。

所以苹果能不能借着5G重回巅峰，首先还要看它现在追赶的速度了。

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